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3.00
0.70
0.30
2.00
3.40
0.50
1.6 x 1.6 Solder Pad
with Thermal Via
Structure
Figure 21. PCB Pad Layout for QFN 3x3
MA02
YWZ
Figure 22. Product Marking
MMA20312BVT1
RF Device Data
Freescale Semiconductor, Inc.
13
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